· 连续第九年参展进博会
· 以“科创向新，万象未来”为主题，集中展示百余项前沿材料科技创新成果
· 两款用于高速光模块的导热凝胶入选中国馆
· 与21家合作伙伴及客户签署战略合作文件
陶氏公司携百余项材料科技，亮相2026中国国际进口博览会
2026年11月5日，陶氏公司（纽交所代码：DOW）携全方位材料科技解决方案，亮相第九届中国国际进口博览会。作为进博会“全勤生”，这是陶氏连续第九年参展。
陶氏公司连续第九次参加进博会
陶氏公司以“科创向新，万象未来”为主题，以智造未来、源启未来、畅行未来、栖境未来为四大核心展区，集中展示百余项前沿技术、产品和解决方案。在300平方米的展台上，陶氏公司集中展示材料科学如何赋能高端智能制造、低碳可持续、绿色人居、智慧交通和新能源等领域，让观众近距离感受先进技术在真实场景中的应用。
陶氏公司大中华区总裁黄映雪表示：“进博会不仅是连接全球创新与中国机遇的重要桥梁，也是陶氏深化本土合作、推动创新成果落地的关键平台。当前，人工智能、先进制造、新能源和可持续发展正加速重塑产业格局。陶氏坚持长期深耕中国的发展战略，汇聚全球专业能力与本土创新智慧，为客户提供高性能、可持续的解决方案。”
期间，陶氏与21家客户及合作伙伴签署战略合作文件，进一步深化长期合作关系，共同把握中国经济转型升级和新兴产业发展带来的市场机遇。
智造未来
随着算力需求增长、先进电子持续迭代、新型制造方式不断拓展应用，市场对材料性能提出了更高要求。
针对快速成长的数据中心市场，陶氏公司能够提供热管理界面材料、高速光模块导热材料、服务器冷却液等解决方案，帮助客户应对从关键器件到服务器系统的散热挑战。专为高速光模块开发的DOWSIL™ TC-3120与DOWSIL™ TC-3065导热凝胶，入选本届进博会中国馆，彰显材料创新对下一代高速光通信的重要意义。
为助力“双碳”目标与生态文明建设，陶氏将在第九届进博会上全球首发突破性创新产品陶熙™ EM-600水性有机硅压敏胶。陶氏是全球首家推出水性有机硅压敏胶的材料科学公司，陶熙™ EM-600以水为分散介质，在应用中无需使用有机溶剂，有助于减少VOC排放并降低碳排放，在保持优异性能的同时，为行业提供更具可持续性的解决方案，可广泛应用于工业和民生领域。
为帮助客户拓展3D打印耗材和终端产品的设计空间，陶氏公司推出PARALOID™ BPM-560和PARALOID™ EXL-2390抗冲改性剂，以提升聚乳酸（PLA）材料在韧性、耐久性等方面的表现。
智造未来
源启未来
能源转型与循环经济是当下的重要方向。该展区主要亮点包括：
· ENGAGE™ POE聚烯烃弹性体光伏封装膜，通过提升组件耐久性和发电效率，助力提高全生命周期内发电量。
· 采用 REVOLOOP™ 消费后再生树脂打造的塑木复合材料，兼具出色的性能表现、耐久性与美观性，可满足围栏、户外地板等建筑及户外应用对材料性能的严苛要求。
· 通过与产业链伙伴合作，陶氏公司将废旧鞋材再生为高性能材料，应用于“旧鞋新生”循环概念鞋，助力鞋类行业实现资源循环利用，降低环境足迹。
畅行未来
在交通出行迈向电动化、智能化与低碳化的浪潮中，陶氏公司助力汽车客户提升整车性能和制造效率，持续改善驾乘体验。该展区主要亮点包括：
· SILASTIC™有机硅自修复轮胎解决方案，可在轮胎遭遇穿刺后快速密封漏气点，有助提升行车安全性和可靠性，支持轮胎材料循环利用。
· UCON™ E-OSP新型低粘度油溶性聚醚系列，专为新型电动车的电驱基础油开发，兼顾润滑、冷却与节能，实现低黏度、高闪点、低挥发、减摩性能等的优化与平衡。
· VOLTRICELL™电芯材料解决方案，聚焦负极、电解液、隔膜、隔膜涂层及正极等关键电芯部件，为下一代电池技术发展提供创新支撑。
栖境未来
陶氏公司致力于帮助消费者实现舒适、健康、可持续的生活方式。该展区主要亮点包括：
· TERGITOL™ ACG颗粒型表面活性剂系列，具有高活性、配方灵活性和便捷加工等优势，为自动洗碗、衣物护理领域等带来更高效的清洁解决方案。
· DOWSIL™ IE-5619 DWOR乳液是一款面向纺织应用的防水防油产品，可作为含氟体系的替代方案，有效应对日常油污、皮脂、机油等挑战。
· 陶氏公司艺术涂料解决方案，通过高性能乳液与助剂技术，致力于满足消费者对个性化空间设计和健康居住环境的需求。
· 高舒适性的聚氨酯软泡解决方案，以细腻均匀的泡孔结构带来柔滑触感，兼具柔软贴合与持久支撑性能，为消费者打造清爽透气、Q弹舒适的使用体验。
陶氏公司展位位于国家会展中心（上海）3号馆技术装备展区，展位号3C4-01。
