3月23日，陶氏公司“热管理材料科学实验室”（DOW™ Cooling Science Studio）——“汽车智能化平台”（Mobility Intelligence Lab）在上海陶氏中心正式揭幕启用。该平台的建立标志着陶氏公司在汽车智能化材料领域所取得的重要进展，通过与本地客户及伙伴的紧密交流与合作，探索先进材料解决方案的研发与应用进程，进而积极应对智能电动汽车、自动驾驶和具身智能等产业的需求和挑战。
以创新材料驱动，释放车之所能
目前，汽车行业正从“驱动系统”转向“智能系统”竞争，重点在于感知、计算、连接和决策四大核心能力。随着智能化升级愈演愈烈，有机硅材料也广泛应用于传感器保护、AI冷却和连接保障等环节。陶氏公司通过本土研发和协同创新，助力推动汽车性能提升。
Jeroen Bello
陶氏公司消费品解决方案汽车业务部全球市场总监
“陶氏不仅是材料供应商，也是智能出行的重要推动者。公司专注于实现可靠、可规模化的汽车智能化，凭借高性能有机硅材料和覆盖全价值链的经验，从半导体到整车厂商，为客户的需求和创新提供全面支持。”
陶氏公司依托一站式平台和个性化服务，不仅促进实现了从芯片、模块到整车组装环节之间的顺畅协作，更以材料科技赋能智能出行生态，助力行业实现从技术创新到产业落地的快速跃迁。
以三大核心能力从底层赋能革新
依托于久经市场验证的有机硅材料组合与深厚的知识储备，陶氏公司提供一套支撑智能出行的底层能力系统：
1 以帮助稳定高算力系统（Compute & Cool）：
面对车载电子算力持续提升带来的热管理挑战，陶氏公司通过高导热胶、填缝剂和先进的封装材料，为域控制器、AI ECU等高热负荷单元提供有效的热管理解决方案，让其性能的持续稳定。
2 并加持守护精密感知（Sense & Protect）：
让摄像头、雷达、激光雷达等智能驾驶感知系统在各种环境下的精准与可靠，陶氏公司的胶黏、涂层及封装材料为这些关键传感器提供必要的保护，助力其长期运行的准确性。
3 又助推高速互联（Connect & Shield）：
为满足车辆日益增长的高速数据交换需求，陶氏公司所提供的导电粘接材料与电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案，致力于在复杂的电磁环境中提升车辆高带宽通信信号的质量与可靠性。
智能出行的隐形驱动者
随着技术及消费市场需求的更新迭代，汽车智能化对材料提出了更高要求。通过一站式平台，上海陶氏中心联合全球研发力量，为客户提供有针对性的解决方案，应对不断变化的各类挑战。
在上海率先落地这一新平台，也代表着陶氏公司看好中国新能源汽车市场及本地创新生态。该平台将加快智能化材料技术开发，以更好地满足本土客户需求。
李大超 博士
陶氏公司消费品解决方案电子业务部
亚太区技术服务与研发总监
“公司依靠全面丰富的有机硅产品线、智能出行的深度应用、全球制造交付能力、以及MobilityScience™共创模式，不仅提供材料，也带来创新与经验，助力智能出行发展。”
从汽车智能化到具身智能化
现如今，汽车产业与AI的深度融合促使智能汽车正向智能终端发展，具身智能已经成为下一代技术的延伸。陶氏公司凭借高性能有机硅材料和一站式服务，将保护、冷却、连接技术应用于具身智能领域的设备和硬件当中，推动行业发展。通过热管理材料科学实验室的平台，陶氏公司能够为更多本地客户提供快速、精准的解决方案，以积极应对不断变化的技术挑战。